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XBF-HD200半导体介质粉碎机
信安保XBF-HD200半导体介质粉碎机,可整体粉碎硬盘、光盘、电路板、芯片等各类半导体存储介质,达到保密二级粉碎标准。
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性能指标
功能特点
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信安保XBF-HD200中型多媒体介质粉碎机对硬盘、电路板、光盘、磁带、...等介质进行整体粉碎的销毁设备。备刀具使用寿命长,维护方便。该设备还可与XBC-LX系列硬盘连续消磁设备配合使用,组成“一体化应用平台”,从而全面实现对磁性存储介质的消磁、粉碎一体化连续销毁。

●刀具采用高强度合金材料,粉碎效果好,寿命长;
●刀具更换设计完善,用户可以轻松更换刀具;
●具备多重防护措施,如漏电保护、开门断电、卡机自动翻转等;
●模块化设计,维护方便;
●可与消磁装置连接,形成消磁粉碎一体化操作;